（采矿或采石用的机械或方法入E21C）

B28D 1/00不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具（宝石、宝石饰物，水晶的精加工入B28D 5/00；磨削或抛光加工入B24；用于精整或修整研磨面的装置或方法入B24B 53/00）
B28D 1/02·通过锯切
B28D 1/04··具有圆锯条或圆锯盘的（B28D 1/10优先）
B28D 1/06··具有往复式锯条的（B28D 1/10优先）
B28D 1/08··具有环形刀具式锯条的，例如链锯、带锯（B28D 1/10优先）
B28D 1/10··具有测量装置的
B28D 1/12··专门适用于加工石料的锯条
B28D 1/14·通过钻孔或打眼（旋转钻孔机械入B23B； 冲击工具入B25D；土层或岩石钻进入E21B）〔1，7〕
B28D 1/16·通过车削
B28D 1/18·通过铣削，例如用铣刀铣槽的
B28D 1/20·通过刨削，例如用刨刀刨槽的
B28D 1/22·通过切割，例如切开
B28D 1/24··用圆盘刀的
B28D 1/26·通过撞击工具，例如用凿子或其他有切削刃的工具（轻便冲击工具入B25D）
B28D 1/28··无切削刃的
B28D 1/30·形成轮廓，即曲面，不考虑加工使用的方法（用于艺术目的加工入B44B）
B28D 1/32·专门适用于加工易裂材料的方法或装置，例如用于加工云母、板石、片岩

B28D 3/00修整碾盘或滚子（修整锯切机械或装置的工具入B23D 63/00；处理切削机械的切削件使之便于切削入B26D 7/08）
B28D 3/02·机械
B28D 3/04··用于切槽滚子的

B28D 5/00宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕
B28D 5/02·用旋转工具的，例如钻具
B28D 5/04·用非旋转式工具的，例如往复式工具

B28D 7/00专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D 7/02·用于清除或消除灰尘的，例如通过喷射液体；用于冷却工件的
B28D 7/04·用于支承或夹持工件的