（制造微胶囊或微球入B01J 13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L 41/22）〔7〕
附注
本小类不包含：〔7〕
制造或处理单纯电或电子装置的方法或设备，这些方法和设备包含在H部中，例如H01L 21/00组中；〔7〕
涉及操纵单个原子或分子的方法或设备，这些方法和设备包含在B82B 3/00组中。〔7〕

B81C 1/00在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕

B81C 3/00从单独处理过的部件组装装置或系统〔7〕

B81C 5/00不包含在B81C 1/00或B81C 3/00组中的方法或设备〔7〕