C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（金属化法装饰纺织品入D06Q 1/04；印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合； 所用的装置 〔2，6〕

C25D  1/00电铸〔2〕
C25D  1/02·管；环；中空体〔2〕
C25D  1/04·丝；带；箔〔2〕
C25D  1/06·全金属镜〔2〕
C25D  1/08·多孔制品或小孔制品，例如筛网（C25D 1/10优先）〔2〕
C25D  1/10·模具；掩模；主型腔〔2〕
C25D  1/12·电泳法〔2〕
C25D  1/14··无机材料的〔2〕
C25D  1/16···金属〔2〕
C25D  1/18··有机材料的〔2〕
C25D  1/20·铸件与电极的分离〔2〕
C25D  1/22··分离用的化合物〔2〕

C25D  2/00工件的电解法接合〔6〕

C25D  3/00电镀；其所用的镀液〔2〕
C25D  3/02·溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕
C25D  3/04··铬的〔2〕
C25D  3/06···三价铬溶液〔2〕
C25D  3/08···黑铬的沉积〔2〕
C25D  3/10···以所用镀液有机组分为特征的〔2〕
C25D  3/12··镍或钴的〔2〕
C25D  3/14···含有炔属化合物或杂环化合物的镀液〔2〕
C25D  3/16····炔属化合物〔2〕
C25D  3/18····杂环化合物〔2〕
C25D  3/20··铁的〔2〕
C25D  3/22··锌的〔2〕
C25D  3/24···氰化物镀液〔2〕
C25D  3/26··镉的〔2〕
C25D  3/28···氰化物镀液〔2〕
C25D  3/30··锡的〔2〕
C25D  3/32···以所用镀液有机组分为特征的〔2〕
C25D  3/34··铅的〔2〕
C25D  3/36···以所用镀液有机组分为特征的〔2〕
C25D  3/38··铜的〔2〕
C25D  3/40···氰化物镀液〔2〕
C25D  3/42··轻金属的〔2〕
C25D  3/44···铝〔2〕
C25D  3/46··银的〔2〕
C25D  3/48··金的〔2〕
C25D  3/50··铂族金属的〔2〕
C25D  3/52···以所用镀液有机组分为特征的〔2〕
C25D  3/54··不包含在C25D 3/04至C25D 3/50各组中之金属的〔2〕
C25D  3/56··合金的〔2〕
C25D  3/58···含铜重量超过50的〔2〕
C25D  3/60···含锡重量超过50的〔2〕
C25D  3/62···含金重量超过50的〔2〕
C25D  3/64···含银重量超过50的〔2〕
C25D  3/66·熔融液〔2〕

C25D  5/00以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕
C25D  5/02·局部表面上的电镀〔2〕
C25D  5/04·用移动电极电镀〔2〕
C25D  5/06··刷镀或补镀〔2〕
C25D  5/08·有流动电解液的电镀，例如喷射电镀〔2〕
C25D  5/10·一层以上相同金属或不同金属的电镀（用于轴承者入C25D 7/10）〔2〕
C25D  5/12··至少有一层为镍或铬〔2〕
C25D  5/14···二层或更多层为镍或铬，例如二层或三层〔2〕
C25D  5/16·不同镀层厚度的电镀〔2〕
C25D  5/18·使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀〔2〕
C25D  5/20·使用超声波的电镀〔2〕
C25D  5/22·沉积过程中结合机械处理的电镀〔2〕
C25D  5/24·难以施镀之金属表面上的电镀（C25D 5/34优先）〔2〕
C25D  5/26··铁或钢表面的〔2〕
C25D  5/28··难熔金属表面的〔2〕
C25D  5/30··轻金属表面的〔2〕
C25D  5/32··锕系金属表面的〔2〕
C25D  5/34·施镀金属表面的预处理〔2〕
C25D  5/36··铁或钢的〔2〕
C25D  5/38··难熔金属或镍的〔2〕
C25D  5/40···镍；铬〔2〕
C25D  5/42··轻金属的〔2〕
C25D  5/44···铝〔2〕
C25D  5/46··锕系金属的〔2〕
C25D  5/48·电镀表面的后处理〔2〕
C25D  5/50··热处理〔2〕
C25D  5/52··出光或抛光〔2〕
C25D  5/54·非金属表面的电镀（C25D 7/12优先）〔2〕
C25D  5/56··塑料〔2〕

C25D  7/00以施镀制品为特征的电镀〔2〕
C25D  7/02·拉链〔2〕
C25D  7/04·管；环；中空体〔2〕
C25D  7/06·丝；带；箔〔2〕
C25D  7/08·镜子；反射镜〔2〕
C25D  7/10·轴承〔2〕
C25D  7/12·半导体〔2〕

C25D  9/00非金属电镀层（C25D 11/00、C25D 15/00优先；电泳覆层入C25D 13/00）〔2〕
C25D  9/02·有机材料的〔2〕
C25D  9/04·无机材料的〔2〕
C25D  9/06··用阳极工艺方法〔2〕
C25D  9/08··用阴极工艺方法〔2〕
C25D  9/10···铁或钢上〔2〕
C25D  9/12···轻金属上〔2〕

C25D  11/00表面反应，即形成转化层的电解覆层〔2〕
C25D  11/02·阳极氧化〔2〕
C25D  11/04··铝或以其为基之合金的〔2〕
C25D  11/06···以所用电解液为特征的〔2〕
C25D  11/08····含无机酸的〔2〕
C25D  11/10····含有机酸的〔2〕
C25D  11/12···一次以上的阳极氧化，例如在不同的槽液中〔2〕
C25D  11/14···整体着色层的生产〔2〕
C25D  11/16···预处理〔2〕
C25D  11/18···后处理，例如封孔处理（涂漆入B44D）〔2〕
C25D  11/20····电解法后处理〔2〕
C25D  11/22·····制作着色层的〔2〕
C25D  11/24····化学法后处理〔2〕
C25D  11/26··难熔金属或以其为基之合金的〔2〕
C25D  11/28··锕系金属或以其为基之合金的〔2〕
C25D  11/30··镁或以其为基之合金的〔2〕
C25D  11/32··半导体材料的〔2〕
C25D  11/34··不包含在C25D 11/04至C25D 11/32各组中之金属或合金的〔2〕
C25D  11/36·磷化〔2〕
C25D  11/38·铬酸盐处理〔2〕

C25D  13/00电泳镀覆（C25D 15/00优先；将制品连续输入槽液中的装置入B65G，例如B56G 49/00；电泳镀覆用的组合物入C09D 5/44）〔2〕
C25D  13/02·无机材料〔2〕
C25D  13/04·有机材料〔2〕
C25D  13/06··聚合物〔2〕
C25D  13/08···单体材料当场聚合〔2〕
C25D  13/10·以所用添加剂为特征的〔2〕
C25D  13/12·以施镀制品为特征的〔2〕
C25D  13/14··管；环；中空体〔2〕
C25D  13/16··丝；带；箔〔2〕
C25D  13/18·使用调制电流、脉冲电流或换向电流的〔2〕
C25D  13/20·预处理〔2〕
C25D  13/22·维护或操作〔2〕
C25D  13/24··处理液的再生〔2〕

C25D  15/00含嵌入材料，例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产〔2〕
C25D  15/02·电解与电泳相结合的工艺方法〔2〕

C25D  17/00电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件（将制件连续输入槽液中的装置入B65G，例如B65G 49/00；电气装置见有关位置，例如H01B、H02G）〔2〕
C25D  17/02·镀槽；镀槽的安装〔2〕
C25D  17/04··外部支架或结构〔2〕
C25D  17/06·施镀制品的悬挂或支承装置〔2〕
C25D  17/08··挂具〔2〕
C25D  17/10·电极〔2〕
C25D  17/12··形状或类型（C25D 17/14优先）〔2〕
C25D  17/14··补镀用的〔2〕
C25D  17/16·零散小件电镀用的装置〔2〕
C25D  17/18··有闭合容器的〔2〕
C25D  17/20···水平滚桶〔2〕
C25D  17/22··有敞口容器的〔2〕
C25D  17/24···斜式滚桶〔2〕
C25D  17/26···振动篮〔2〕
C25D  17/28··使用在处理过程中将工件单个地送过装置的方法〔2〕

C25D  19/00电解镀覆的成套设备〔2〕

C25D  21/00电解镀覆用电解槽的维护或操作方法〔2〕
C25D  21/02·加热或冷却〔2〕
C25D  21/04·气体或气化物的驱除〔2〕
C25D  21/06·过滤〔2〕
C25D  21/08·漂洗〔2〕
C25D  21/10·电解液的搅拌；挂具的移动〔2〕
C25D  21/11·电解槽表面保护层的使用〔3〕
C25D  21/12·工艺控制或调节（一般控制或调节入G05）〔2〕
C25D  21/14··电解液组分的控制添加〔2〕
C25D  21/16·处理液的再生〔2〕
C25D  21/18··电解液的（C25D 21/22优先）〔2〕
C25D  21/20··漂洗液的（C25D 21/22优先）〔2〕
C25D  21/22··离子交换法〔2〕