C25F 电解法除去物体上材料的方法;其所用的设备 |
附注 本小类中,若无相反指示,则分类分入最后适当位置。〔2〕
C25F 1/00电解法清理、除油、强浸蚀或除氧化皮〔2〕 C25F 1/02·强浸蚀;除氧化皮〔2〕 C25F 1/04··在溶液中〔2〕 C25F 1/06···铁或钢的〔2〕 C25F 1/08···难熔金属的〔2〕 C25F 1/10···锕系金属的〔2〕 C25F 1/12··在熔融液中〔2〕 C25F 1/14···铁或钢的〔2〕 C25F 1/16···难熔金属的〔2〕 C25F 1/18···锕系金属的〔2〕
C25F 3/00电解浸蚀或抛光〔2〕 C25F 3/02·浸蚀〔2〕 C25F 3/04··轻金属的〔2〕 C25F 3/06··铁或钢的〔2〕 C25F 3/08··难熔金属的〔2〕 C25F 3/10··锕系金属的〔2〕 C25F 3/12··半导体材料的〔2〕 C25F 3/14··局部的〔2〕 C25F 3/16·抛光〔2〕 C25F 3/18··轻金属的〔2〕 C25F 3/20···铝的〔2〕 C25F 3/22··重金属的〔2〕 C25F 3/24···铁或钢的〔2〕 C25F 3/26···难熔金属的〔2〕 C25F 3/28···锕系金属的〔2〕 C25F 3/30··半导体材料的〔2〕
C25F 5/00金属层或金属覆层的电解褪除〔2〕
C25F 7/00从物体上电解除去材料用电解槽的构件,或其组合件(用于电镀及褪镀者入C25D);维护或操作〔2〕 C25F 7/02·处理液的再生〔2〕
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