（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27／01，H01L 27／13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类）
附注
1本小类包含:
无线电接收机或电视接收机与具有不同主要功能的设备的组合；
与非印制电组件在结构上相联的印刷电路。
2本小类中如下术语意指:
“印刷电路”包括各种机械结构的电路，这种电路有载有导体的绝缘基座或绝缘支承板，基座或支承板在结构上特别是在二维平面内与导体的全长相组合，导体以不可拆卸方式安全固定于基座或支承板上；“印刷电路”还包括制造这种结构的方法或设备，例如：用机械处理或化学处理将导电箔、胶糊、或薄膜在绝缘支承板上形成电路。

小类索引
联接有或不联接有非印制电组件的印刷电路
   类型；制造1/00；3/00
   机壳、箱柜或拉屉；结构零部件5/00；7/00
   屏蔽9/00
   无线电接收机或电视接收机与其他设备的组合11/00
   电子组装件的制造13/00
   提高工作可靠性的装置10/00
H05K 1/00印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）
H05K 1/02·零部件
H05K 1/03··基片材料的应用〔3〕
H05K 1/05···绝缘的金属基片〔3〕
H05K 1/09··金属图形材料的应用〔3〕
H05K 1/11··对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕
H05K 1/14··两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）
H05K 1/16·含有印制电元件的，例如印制电阻、印制电容、印制电感
H05K 1/18·在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）

H05K 3/00用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕
H05K 3/02·其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的
H05K 3/04··用机械方法将导电材料去除的，例如通过穿孔
H05K 3/06··用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺
H05K 3/07···用电解方法去除的〔3〕
H05K 3/08··用放电方法将导电材料去除的，例如通过电火花腐蚀
H05K 3/10·其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的
H05K 3/12··应用印刷技术涂加导电材料的
H05K 3/14··应用喷射技术涂加导电材料的
H05K 3/16···通过阴极溅射的
H05K 3/18··应用沉淀技术涂加导电材料的
H05K 3/20··通过附加预制导体图形的
H05K 3/22·印刷电路的二次处理
H05K 3/24··导电图形的加固
H05K 3/26··导电图形的清洁或抛光
H05K 3/28··涂加非金属保护层
H05K 3/30·用电元件组装印刷电路的，例如用电阻
H05K 3/32··电元件或导线与印刷电路的电连接
H05K 3/34···通过焊接的
H05K 3/36·印刷电路与其他印刷电路的组装
H05K 3/38·绝缘基片和金属之间黏合的改进〔3〕
H05K 3/40·用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕
H05K 3/42··金属化孔〔3〕
H05K 3/44·绝缘金属心电路的制造〔3〕
H05K 3/46·多层电路的制造〔3〕

H05K 5/00用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）
H05K 5/02·零部件
H05K 5/03··盖
H05K 5/04·金属外壳
H05K 5/06·密封的外壳

H05K 7/00对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00）
H05K 7/02·在支承结构上电路元件或布线的排列
H05K 7/04··在导电机架上的
H05K 7/06··在绝缘板上的
H05K 7/08···在打孔板上的
H05K 7/10··组件的插入式组装
H05K 7/12··用于将元件固定到结构架上的弹性或夹持装置（将耦合的两部分固定在一起的入H01R 13/00）
H05K 7/14·在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构
H05K 7/16··在铰链或枢轴上
H05K 7/18·导轨或框架的结构
H05K 7/20·便于冷却、通风或加热的改进

H05K 9/00设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收天线辐射的设备入H01Q 17/00）

H05K 10/00用于提高电子设备工作可靠性的装置，例如通过提供一个相同的备用单元
附注
   注意下述相当位置:〔6〕
G05B 9/03电冗余控制系统〔6〕
G06F 11/16 在数字计算机内，由冗余码作数据的误差检测或校正〔6〕
G08B 29/16 安全信号或警报器系统〔6〕
H02H 3/05冗余紧急保护电路装置〔6〕
H02J 3/38对单个网络并行馈电的装置〔6〕
H02J 9/04具有备用电源的电路装置〔6〕
H03K 19/003提高逻辑电路或倒相电路可靠性的改进〔6〕
H03K 19/007故障保险逻辑电路或倒相电路〔6〕
H03L 7/07在电子振荡或脉冲信号发生器中产生冗余时钟信号〔6〕
H04B 1/74采用冗余通道或装置的传输系统〔6〕
H04L 1/22增加用于传输数字信息的装置可靠性的冗余设备〔6〕

H05K 11/00无线电接收机或电视接收机与具有不同主要功能的设备的组合
H05K 11/02·与运载工具的组合

H05K 13/00专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法
H05K 13/02·元件的供给（一般入B65G）
H05K 13/04·元件的安装
H05K 13/06·机器布线
H05K 13/08·制造组装件的监测