2026年9月30日，国家知识产权局公布第86号局令，正式印发新修订的《集成电路布图设计保护条例实施细则》（以下简称《细则》），定于2026年10月30日起施行。本次修订系为全面贯彻国务院修订版《集成电路布图设计保护条例》（国务院令第842号，2026年10月15日起施行，以下简称《条例》）而实施的关键程序性重构，修订后的《细则》共7章56条。

作为布图设计保护制度出台25年来的首次全面大修，新规引发了政、产、学、研及海内外知识产权实务界的高度关注。各界普遍认为：本次修订的核心在于将《条例》新增的“独创性声明”制度通过《细则》予以程序化落实，并以此为基点，以系统化的程序闭环，推动中国集成电路知识产权保护由相对简化的登记审查模式，转向高质量确权与资产化运用的新阶段。

需要说明的是，本解读以《细则》为核心分析对象。《细则》的定位是对《条例》的程序性落实与操作细化，《条例》所确立的实体制度（如独创性声明的法定要求、撤销权的赋予、惩罚性赔偿等）为《细则》提供了上位法依据；《细则》则将上述实体规则转化为可操作的程序规范。在涉及《条例》或其他相关法律法规时，下文将予以明确标注。

01

官方定调：

《细则》修订的三大核心方向

国家知识产权局在同步发布的官方《关于修订〈实施细则〉的说明》中，将本次修订的主要内容归纳为三大方面：

1.优化登记申请及相关程序，规范业务办理流程手续。明确电子形式视为书面形式以及申请布图设计登记应提交样品的形式、时机和数量；细化申请文件的要求，规定复制件或图样应按规定的形式和格式提交，独创性声明应明确布图设计中具有独创性的部分并作出说明，具有独创性的部分应当包括可以实现独立功能的区域；新增“行使专有权的手续”专章（第四章），对办理布图设计专有权转让登记、许可使用合同备案、质押登记、转移等业务的有关要求作出规定。

2.完善复审和撤销制度，提高登记确权质量效率。落实党和国家机构改革精神，将复审和撤销机构由“国家知识产权局专利复审委员会”统一修改为“国家知识产权局”；优化复审制度，完善不予受理复审请求的情形；完善撤销制度，细化依请求撤销的提出、受理、撤回等相关规定，增加口头审理和指定期限不得延长的规定。

3.加强布图设计专有权保护，促进布图设计运用。完善侵权纠纷案件的审查范围，明确国家知识产权局应当根据请求人主张的具有独创性的部分，确定布图设计专有权侵权纠纷的审理范围；完善行政裁决程序中止的规定；细化非自愿许可制度，对非自愿许可请求的提出、受理、审查、决定等作出规定。

上述修订方向表明，国家层面的立法导向已十分清晰：通过程序规范的系统化升级，过滤低质量登记申请，使具备实质创新的设计获得与其技术贡献相匹配的排他权保护。

02

专家视点：

前沿技术扩容与独创性声明的程序化落实

各大科研院所与专业代理机构从技术演进与实操策略出发，提炼出了深层洞见：

赛迪研究院（CCID）：为光子集成电路与量子集成电路筑牢制度底座

赛迪研究院指出，配套上位法《条例》将保护范围由传统硅基微电子芯片，延伸至光子集成电路（Photonic IC）与量子集成电路。在《细则》层面，这一制度扩容体现为申请表“功能”选项中新增“集成光子功能”“集成量子功能”两个选项，以及独创性声明中对“所实现的电子、光子或者量子等相应功能”的说明要求。在全球计算架构步入“后摩尔时代”、硅光互连与量子计算加速突破的背景下，中国在微观图样层面的法律确权前瞻布局，将为本土颠覆性半导体架构的研发与产业化提供底层法治保障。

华进联合：全流程标准化加速企业合规重塑

作为头部代理机构，华进联合分析指出，新规消除了此前大量模糊的实务地带。从电子文件法定效力的最终敲定，到样品提交规程的标准化，再到“行使专有权的手续”专章的细化，极大降低了代理机构与申请人在实操层面的不确定性，倒逼企业将合规节点前置。

J&C IP 等涉外机构：独创性声明是穿透全流程的核心文件

海外知识产权律所强调，“独创性声明（Statement of Originality）”已成为贯穿确权、行政撤销、司法维权及抗辩的统领性文件。针对2026年10月15日及之后提交的新申请，机构建议芯片设计企业必须改变过去“打包全套掩膜图纸即申报”的惯性做法，而应在流片和申请阶段按顺序对每个独创模块精准编号、标注物理位置并提供详细技术理由，以此防范后续被提请撤销的风险。

03

行业梳理：

企业必须直面的五大实操拐点

面向一线的芯片设计（Fabless）公司与制造企业，知产力、IPRdaily 等行业专业媒体梳理出了落地操作中的五大关键拐点：

1.以“2026年10月15日”为分界的新旧衔接。根据配套审查业务过渡办法（国知局公告第694号），申请日在2026年10月15日以后（含该日）布图设计登记申请以及根据该申请产生的专有权的适用新规；此前提交的则遵循旧法体系，企业需高度关注“法不溯及既往”下的衔接策略。值得注意的是，过渡办法同时规定，对申请日在此之前已登记的布图设计，任何人发现该登记不符合修订前《条例》规定和修订后《条例》第二十条规定的，自2026年10月15日起，仍可依照修订后《条例》第三十条第二款的规定请求撤销。这意味着，即便是在旧法体系下登记的布图设计，其登记有效性也将在新法框架下接受更严格的审视。

2.强化诚信审查，重罚虚假欺诈。《条例》第九条明确“申请布图设计登记和行使布图设计专有权应当遵循诚实信用原则”，第二十条规定“提出布图设计登记申请应当以真实创作活动为基础，不得弄虚作假”。《细则》在此基础上细化了审查程序，独创性声明不仅要阐明独创性理由，更需以真实创作活动为基础。任何抄袭公知技术、虚构研发事实的申报，将面临驳回、被宣告撤销乃至法律追责等后果。

3.“任何人”均可提请撤销，二元制约机制成型。根据修订后《条例》第三十条第二款，任何人发现布图设计登记不符合条例规定的，可以请求国家知识产权局撤销该布图设计登记。《细则》进一步细化了撤销请求的提出、受理、撤回等程序，并增加了口头审理和指定期限不得延长的规定。这一制度安排打破了过去撤销门槛过高、依赖官方职权的弊端，形成了类似专利权无效宣告的制衡机制。在布图设计侵权诉讼中，被告可通过单独的行政撤销程序主张登记应被撤销，而非在侵权诉讼中直接提出撤销抗辩。

4.质押融资5个工作日办结，激活无形资产流动性。《细则》新设第四章“行使专有权的手续”专章（第三十六条至第四十条），对质押登记等业务作出了明确规定。配套修订后的《集成电路布图设计审查与行政裁决指南》明确，国家知识产权局自收到布图设计专有权质押登记申请文件之日起5个工作日内进行审查，决定是否予以登记。这一高效的审查时限为重资产研发、轻实体固定资产的半导体初创企业开辟了一条高效的知识产权质押融资与商业化流转通道。

5.明晰侵权判定基准，以独创性声明为依据。《指南》明确一项布图设计与他人的对比布图设计相同或者实质相同，且有证据表明其创作者接触或存在接触该对比布图设计的可能性，而没有充分的证据证明该布图设计是其创作者独立创作的，则应认定该布图设计不属于独立创作的智力劳动成果；反之，认定该布图设计包含独立创作的智力劳动成果。与此相应，《细则》第四十三条明确规定，国家知识产权局应当根据请求人主张的具有独创性的部分，确定布图设计专有权侵权纠纷的审理范围。这意味着独创性声明不仅是确权文件，更成为行政裁决中界定审理范围的核心依据。

04

国际视角：

规则接轨、跨境转移与反垄断考量

在海外业界及跨国企业的分析中，视线更多投向中国知识产权法治化水平与国际规则的深度契合，以及跨境合规要求：

1.全面对标国际高标准知识产权准则。海外法学观察家认为，引入诚实信用原则、强化撤销透明度、规范非自愿许可程序，充分体现了中国积极对接国际多边公约（如世界知识产权组织《关于集成电路的知识产权条约》（IPIC）与TRIPS协定）的努力，为跨国芯片巨头在华资产确权提供了更稳定的法治预期。

2.技术出口与跨国转让合规的警示。国际分析人士特别提醒，跨国芯片企业需重点关注涉及布图设计专有权“对外转让”时的审查程序。根据过渡办法第七条，自2026年10月15日起，中国自然人、法人或者非法人组织可以依照修订后《条例》第三十五条第二款的规定，办理向外国人、外国企业或者外国其他组织转让布图设计专有权的手续。该条款与《出口管制法》《技术进出口管理条例》存在制度联动。外资半导体企业在华设立联合研发中心、开展跨国IP授权许可或跨国并购重组时，必须提前开展合规评估，妥善准备出口审查所需的技术底稿。需说明的是，上述合规要求系基于相关法律体系的延伸分析，新《细则》本身并未直接就出口管制作出规定。

3.反垄断与非自愿许可的防御机制。《细则》第四十五条、第四十六条对非自愿许可请求的提出、受理、审查、决定等程序作出了细化规定。这向市场释放了明确信号：中国在保护合法原创专有权的同时，也构筑了防止核心技术持有人滥用市场支配地位遏制竞争的制度防线。

05

结语：

迈向法治护航集成电路产业的新阶段

综合国内外各维度的分析，第86号令发布的《集成电路布图设计保护条例实施细则》并非单一部门规章的简单修订，而是中国半导体法律治理体系的一次系统性升级。

《细则》的核心功能在于将《条例》所确立的实体制度转化为可操作的程序规范。一方面，通过独创性声明的程序化要求与撤销程序的细化，过滤低质量登记申请，使具备实质创新的设计团队获得更具威慑力的排他权保护；另一方面，通过质押登记5个工作日办结、许可合同3个月内备案等程序安排，激活无形资产的流动性，助力破解硬科技融资难题。在这套更为严密、透明的程序规则护航下，中国集成电路产业正加速摆脱低水平仿制内卷，稳步步入尊重正向创新、依托高水平法治赋能的新发展阶段。